
廈門科能千野儀表有限公司
經營模式:經銷批發
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當長途運輸或者海運冷凍冷藏食品時,如何在接收時證明貨物一直處于規定的溫濕度條件是件非常重要的事。解決爭議的做法就是在發貨的時候放入貨艙中一個記錄儀,并啟動它,溫濕度記錄儀有一個精密的內部時鐘,忠實地記錄時間間隔的溫濕度數據,在取出時可以容易地利用電腦察看圖形文件及報警值,判斷是否超過容許值,什么時候及持續時間都能輕松獲得,承運方是否有責任也會立即知曉。
博物館檔案管理
這是溫濕度產品應用的另一個大的領域,而記錄儀在其中又是很有特色的產品。檔案的紙張在溫濕度適宜的條件可以多存放一些時間,而一旦溫濕度條件遭到破壞紙張將要變脆,重要資料也將隨之蕩然無存,對檔案館進行溫濕度記錄是必要的,可以預防事故的發生。 次數用完API KEY 超過次數限制

封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下并不加區分,只簡單地統稱為DIP。另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)。
雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是
TAB(自動帶載焊接)技術,封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI,但多數為 定制品。 另外,0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開發階段。在日本,按照日本電子機 械工 業會標準規定,將DICP 命名為DTP。

J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半導體廠家采用的名稱。
無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝,也稱為陶瓷QFN 或QFN-C(見QFN)。
觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現 已 實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,應用于高速 邏輯 LSI 電路。


許經理先生
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